생활 단위 변환

수정발진자 로드 커패시터 계산기

크리스털 지정 부하용량과 기생용량을 입력해 양쪽 로드 커패시터의 권장값을 계산합니다.

한눈에 요약

크리스털 부하용량(CL)이 12.5pF이고 기생용량(Cs)이 4pF일 때, 양쪽 외장 로드 커패시터(C1, C2)는 각각 17pF(가장 가까운 표준 부품 16pF 또는 18pF)이 권장됩니다.

실시간 자동 연산100% 브라우저 연산검토 완료

수정발진자 로드 커패시터 계산기

실시간 연산
pF
pF

계산 결과
수치를 입력하면 실시간으로 계산됩니다.

계산 공식 및 예시

공식외장 커패시터(C1, C2) = 2 × (크리스털 부하용량(CL) - 회로 기생용량(Cs))
계산 예시CL이 12pF이고 기생용량 Cs가 4pF이면, 2 × (12 - 4) = 16pF 커패시터 2개를 장착합니다.

수정발진자 로드 커패시터 계산기 사용법

수정발진자(Crystal Unit)는 마이크로컨트롤러(MCU)와 디지털 IC가 정확한 기준 클록을 생성하기 위해 필수적으로 사용하는 부품입니다. 크리스털이 정격 주파수에서 안정적으로 공진하려면 데이터시트에 명시된 정격 부하용량(CLC_L)을 외부 회로에서 정확히 공급해 주어야 합니다.

이 계산기는 크리스털 규격서에 적힌 부하용량(CLC_L)과 회로 기판의 기생용량(CsC_s)을 반영하여, 크리스털 양단 핀에 장착해야 하는 외장 로드 커패시터(C1,C2C_1, C_2)의 권장값과 가장 인접한 E24 표준 부품값을 빠르게 계산합니다.

계산 방법

크리스털 양단에 연결되는 두 외장 커패시터 C1C_1C2C_2는 접지(GND)를 매개로 크리스털 입장에서 직렬로 연결됩니다. 여기에 PCB 패턴 및 MCU 내부 핀 커패시턴스로 인해 발생하는 부유 기생용량(CsC_s)이 병렬로 합산됩니다.

전체 부하용량 CLC_L의 기본 수식은 다음과 같습니다.

CL=C1×C2C1+C2+CsC_L = \frac{C_1 \times C_2}{C_1 + C_2} + C_s

안정적인 대칭 회로를 위해 양쪽 커패시터 용량을 동일하게 설계하는 경우(C1=C2=CextC_1 = C_2 = C_{ext}), 수식은 다음과 같이 정리됩니다.

CL=Cext2+CsC_L = \frac{C_{ext}}{2} + C_s

따라서 설계자가 실제로 보드에 실장해야 하는 개별 커패시터 용량 CextC_{ext}는 아래 공식으로 도출됩니다.

Cext=2×(CLCs)C_{ext} = 2 \times (C_L - C_s)

여기서 기생용량 CsC_s는 일반적으로 MCU 핀 커패시턴스(1~3pF) + PCB 배선 패턴 커패시턴스(1~2pF)를 합산한 값입니다.

계산 예시

  • 상황 1: 32.768kHz RTC 크리스털

    • 크리스털 사양: CL=12.5 pFC_L = 12.5\text{ pF}
    • PCB 기생용량: 일반 4층 기판 기준 Cs=4 pFC_s = 4\text{ pF}
    • 계산: Cext=2×(12.54)=17 pFC_{ext} = 2 \times (12.5 - 4) = 17\text{ pF}
    • 실무 적용: 17pF 단일 부품은 비표준이므로 가장 가까운 E24 표준 부품인 16pF 또는 18pF 커패시터 2개를 사용합니다.
  • 상황 2: 16MHz MCU 시스템 클록 크리스털

    • 크리스털 사양: CL=18 pFC_L = 18\text{ pF}
    • PCB 기생용량: 약간 긴 패턴 배선 기준 Cs=5 pFC_s = 5\text{ pF}
    • 계산: Cext=2×(185)=26 pFC_{ext} = 2 \times (18 - 5) = 26\text{ pF}
    • 실무 적용: 가장 가까운 E24 표준 부품인 27pF(또는 24pF) 커패시터를 선택합니다.

사용 시 주의사항 및 활용 팁

  • 온도 특성이 우수한 커패시터 선택: 로드 커패시터는 온도 변화에 따른 정전용량 변화가 극히 적은 C0G(NPO) 유전체 등급의 세라믹 커패시터(MLCC)를 반드시 사용해야 클록 주파수 편류(Drift)를 방지할 수 있습니다.
  • 오실로스코프 프로브 직접 측정 주의: 발진 주파수를 검증할 때 일반 오실로스코프 프로브(보통 10~15pF 정전용량 보유)를 크리스털 핀에 직접 대면 용량 불균형으로 발진이 멈추거나 주파수가 크게 왜곡됩니다. MCU의 내부 클록 출력(MCO 또는 CLKOUT) 핀을 활성화하여 주파수 카운터로 간접 측정하는 것을 권장합니다.
  • PCB 아트워크 레이아웃 가이드: 크리스털과 로드 커패시터는 MCU 발진 핀에 최대한 가깝게 배치하고, 배선 길이를 최소화하여 기생용량과 노이즈 유입을 줄여야 합니다. 크리스털 하부 레이어에는 다른 고속 신호선을 통과시키지 말고 온전한 GND 플레인을 유지하세요.
최종 내용 검토일: 2026-09-16

Q&A

자주 묻는 질문

왜 로드 커패시터 값은 크리스털 부하용량(CL)의 2배에 가까운 값이 되나요?

크리스털의 양단에 연결되는 두 개의 커패시터(C1, C2)는 크리스털 입장에서 직렬로 연결됩니다. 동일한 용량 2개가 직렬 연결되면 합성 용량이 절반(1/2)으로 줄어들기 때문에, 목표 부하용량을 맞추려면 각 커패시터를 대략 2배 크기로 설정해야 합니다.

기판 및 핀 기생용량(Cs)은 보통 어느 정도로 추정하나요?

일반적인 2층 또는 4층 FR-4 PCB에서 MCU 핀 용량(약 1~3pF)과 패턴 기생용량(약 1~2pF)을 합쳐 3~5pF 수준으로 잡는 것이 표준적입니다. 그라운드 플레인이 가깝거나 배선이 길면 6~8pF까지 증가할 수 있습니다.

계산된 용량과 정확히 일치하는 부품이 시중에 없으면 어떻게 하나요?

가장 가까운 E12 또는 E24 표준 부품(예: 17pF 대신 16pF 또는 18pF)을 선택합니다. 표준값 중 약간 작은 값을 고르면 발진 시작 마진이 개선되고, 약간 큰 값을 고르면 주파수가 정격에 가깝거나 미세하게 낮아집니다.

C1과 C2를 서로 다른 용량으로 설계해도 되나요?

기본 설계는 대칭(C1 = C2)이 원칙입니다. 다만 MCU 발진 회로의 인버터 출력단(OSC_OUT) 드라이브가 과도하여 크리스털 드라이브 레벨 초과가 우려될 경우, 출력 측 커패시터를 조금 더 크게 조정하는 비대칭 매칭을 적용하기도 합니다.